[发明专利]一种曲面基底透明导电电路的制造方法在审
| 申请号： | 202310371371.X | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116390367A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 李政豪;张金宝;朱晓阳;兰红波;李红珂;张厚超;王瑞 | 申请（专利权）人： | 青岛理工大学 |
| 主分类号： | H05K3/14 | 分类号： | H05K3/14;H05K3/18;H05K3/00;B29C69/00 |
| 代理公司： | 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 | 代理人： | 李琳 |
| 地址： | 266520 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种曲面基底透明导电电路的制造方法，对基底进行清洗预处理，在基底表面涂覆一层薄厚均匀的牺牲层溶液，并进行固化牺牲层；利用电场驱动喷射沉积3D打印机按照预设的图案形状在衬底表面打印导电电路图案，对打印好的样件进行烧结固化处理；将玻璃等衬底放置到可溶解牺牲层基底的水溶液的预定位置，使导电图案与待转印曲面局部接触形成定位点以提高转印精度，通过水溶液溶解去除牺牲层，银网格电路会在自身重力作用下转移到待转印曲面，利用曲面基底脱离水面时的水流流动，可带动网格电路沿曲面展平，取出并烘干曲面基底，在曲面基底选择性喷涂粘结剂，完成曲面基底电路的制造。本发明可以实现曲面基底高性能透明导电电路的低成本、规模化制造，还具有工艺步骤简单、环保无害、制造成本低廉的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 曲面 基底 透明 导电 电路 制造 方法 | ||
【主权项】：
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