[发明专利]一种曲面基底透明导电电路的制造方法在审

专利信息
申请号: 202310371371.X 申请日: 2023-04-07
公开(公告)号: CN116390367A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 李政豪;张金宝;朱晓阳;兰红波;李红珂;张厚超;王瑞 申请(专利权)人: 青岛理工大学
主分类号: H05K3/14 分类号: H05K3/14;H05K3/18;H05K3/00;B29C69/00
代理公司: 济南圣达知识产权代理有限公司 37221 代理人: 李琳
地址: 266520 山东*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 一种 曲面 基底 透明 导电 电路 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,包括以下步骤:

(1)对基底进行清洗预处理,之后在基底表面涂覆一层薄厚均匀的牺牲层溶液,并进行固化牺牲层,完成打印衬底的制备;

(2)利用电场驱动喷射沉积3D打印机按照预设的图案形状在衬底表面打印导电电路图案,对打印好的样件进行烧结固化处理,完成导电电路图案的打印;

(3)将玻璃等衬底放置到可溶解牺牲层基底的水溶液的预定位置,使导电图案与待转印曲面局部接触形成定位点,通过水溶液溶解去除牺牲层,银网格电路会在自身重力作用下转移到待转印曲面,当曲面基底脱离水面时,水流沿曲面边缘流下并带动网格电路沿曲面展平可消除褶皱,取出并烘干曲面基底,在曲面基底选择性喷涂粘结剂,完成曲面基底电路的制造。

2.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(1)中基底包括硬质基底及柔性基底,硬质基底包括但不限于玻璃片、硅片和亚克力板,柔性基底包括但不限于PET薄膜和PI薄膜。

3.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(1)中基底清洗预处理过程包括将基底置于异丙醇溶液超声处理,再置于去离子水中超声清洗去除残留的异丙醇溶液,最后惰性气体吹干基底。

4.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(1)中的牺牲层溶液包括但不限于聚乙烯醇和纤维素溶液。

5.如权利要求4所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,其中纤维素溶液的配制过程包括:将一定量去离子水加热到设定温度,取一定量羟丙基甲基纤维素粉末混入刚加热的去离子水中,室温搅拌一段时间,然后将其放入真空干燥箱内抽真空去除气泡;

聚乙烯醇溶液的配制过程为:将一定量的去离子水加热到设定温度,取一定量的聚乙烯醇粉末混入刚加热的去离子水中,加热条件下搅拌到至聚乙烯醇粉末完全溶解,然后将其抽真空去除气泡。

6.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(1)中的涂覆方法包括但不限于旋涂、提拉涂布和3D打印方式;

或,所述步骤(1)中牺牲层固化温度范围为30-150摄氏度,固化时间2-60min。

7.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(2)中打印所用浆料包括但不限于纳米银导电浆料、1纳米铜导电浆料和纳米银线导电浆料,粘度范围为1000-80000cps。

8.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(2)中导电电路图案包括但不限于网栅、线栅、菱形的电路结构,根据实际需要调整打印参数调节导线线宽、周期、形状和排列。

9.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(2)中打印有导电电路图案的样件烧结固化温度范围60-150摄氏度,固化时间15-120min。

10.如权利要求1所述的一种曲面基底透明导电电路的制造方法,其特征是,所述步骤(3)中曲面基底材质包括但不限于陶瓷、塑料、玻璃和硅胶;曲面形状包括但不限于可展开曲面和不可展开曲面。

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