[发明专利]一种基于三维点云的空间孔位对接方法在审
| 申请号： | 202310367492.7 | 申请日： | 2023-04-07 |
| 公开（公告）号： | CN116402792A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 宋席发;苏杰;李杨;吴雪静;韩笑;王宏宇;杜朋;王喜斌;王峻红;赵妙颖;宋云红;杨惠桢;田子毅;王润;陈文泽 | 申请（专利权）人： | 北华航天工业学院 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/13;G06T5/00;G06T5/50;G06T7/73 |
| 代理公司： | 北京市中闻律师事务所 11388 | 代理人： | 冯梦洪 |
| 地址： | 065000 *** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 一种基于三维点云的空间孔位对接方法，计算所得的圆心与真实的圆心一致，空间孔的孔径测量精度在5.3％之内，对接角度测量的最大误差限在1.74°。对于含有噪点的点云具有很好的适用性。其包括：(1)利用3D扫描仪获取待测部件的初始点云信息；(2)采用点云导向滤波器对获取的点云进行滤波降噪处理；(3)将三维点云转化为网格二值图像，经过形态学闭运算和边缘检测提取圆孔廓，并对边缘轮廓进行拟合得到二维圆孔数据，最后将二维数据映射回三维坐标系中，得到三维点云圆孔数据；(4)通过得到的三维点云圆孔数据，利用空间几何关系，求得对接端相对于被对接端的偏转角度，从而调整对接角度，实现空间孔位的自动化对接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 三维 空间 对接 方法 | ||
【主权项】：
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