[发明专利]一种基于电雾化的金属沉积加工方法在审

专利信息
申请号: 202310360379.6 申请日: 2023-04-06
公开(公告)号: CN116590769A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 李祥;罗钰 申请(专利权)人: 西安交通大学
主分类号: C25D5/08 分类号: C25D5/08;G01N27/30;G01N27/327;C25D3/38
代理公司: 北京市诚辉律师事务所 11430 代理人: 范盈;姚幸茹
地址: 710049*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种基于电雾化的金属沉积加工方法,包括以下步骤:将导电基底接通负电,通过电雾化在所述导电基底上沉积微纳尺度液滴,所述电雾化采用的溶液为含有待沉积的金属盐溶液,从而将所述待沉积的金属盐还原为金属单质沉积在导电基底上。本发明采用金属盐的水基溶液作为电雾化溶液进行金属还原沉积,加工条件简单,成本低;只需要少量(不到1mL)金属盐溶液就可以完成单次加工,材料利用率高;且单位时间内参与反应的液滴量比较小,反应温和容易控制,满足电极比表面积高的要求。
搜索关键词: 一种 基于 雾化 金属 沉积 加工 方法
【主权项】:
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