[发明专利]一种基于电雾化的金属沉积加工方法

权利要求书

1.一种基于电雾化的金属沉积加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

将导电基底接通负电，通过电雾化在所述导电基底上沉积微纳尺度液滴，所述电雾化采用的溶液为含有待沉积的金属盐溶液，从而将所述待沉积的金属盐还原为金属单质沉积在导电基底上。

2.根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化采用的溶液为待沉积的金属盐的水基溶液，所述水基溶液为水中加入表面活性剂的溶液，所述表面活性剂不与待沉积的金属盐发生反应；

优选地，所述表面活性剂选自乙醇、N,N-二甲基甲酰胺、二甲基亚砜、酯类、羧酸盐和磺酸盐中的任意一种或几种。

3.根据权利要求2所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化采用的溶液为硫酸铜的水基溶液，所述水基溶液为水中加入乙醇作为表面活性剂的溶液；

优选地，硫酸铜在溶液中的浓度范围为50mM/L～200mM/L；

优选地，乙醇在溶液中的体积占比范围为15％～25％。

4.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化处理装置的喷嘴与导电基底间的距离大小为5mm到20mm。

5.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化处理的时间为20min～120min。

6.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化处理装置包括待沉积金属制成的针头；所述电雾化施加的电压为1kV～4kV。

7.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述电雾化处理中，含有待沉积金属的盐溶液的供液速度为50μM/L～200μM/L。

8.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述导电基底所接通的负电为-1kV～-2kV。

9.根据根据权利要求1所述的金属沉积加工方法，其特征在于，所述金属沉积加工方法还包括洗涤、干燥的后处理操作。

10.权利要求1-9任一所述的金属沉积加工方法在制备电化学传感器中的应用。