[发明专利]一种铍铜合金表面镀金的化学镀工艺在审

专利信息
申请号: 202310360164.4 申请日: 2023-04-06
公开(公告)号: CN116590697A 公开(公告)日: 2023-08-15
发明(设计)人: 王继平;李磊 申请(专利权)人: 苏州金茄半导体科技有限公司
主分类号: C23C18/44 分类号: C23C18/44
代理公司: 苏州汉东知识产权代理有限公司 32422 代理人: 陈松
地址: 215000 江苏省苏州市*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明公开了一种铍铜合金表面镀金的化学镀工艺,包括以下步骤:S1、清洗;S2、制备金盐:取纯金原料置于烧杯中,加入浓盐酸、浓硝酸后浓缩得到橘黄色氯金酸晶体;将氯金酸晶体溶于超纯水中溶解得到氯金酸溶液;加入KI溶液反应得到AuI3沉淀;过滤分离物并分解得到AuI固体;加入硫脲(Tu)溶液溶解AuI固体,得到透明亚金配合物溶液;进行浓缩,冷却得到金盐,并经过过滤、干燥后贮存备用;S3、配制镀金液;S4、镀金。本发明采用化学镀的方法在铍铜合金的表面镀金,结合强度高,从而起到防腐蚀、防氧化的作用。采用本发明制备的金盐,化学活性低,并且镀金层具有较低的电阻率,导电性良好,易于焊接,延展性好等优点。
搜索关键词: 一种 铜合金 表面 镀金 化学 工艺
【主权项】:
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