[发明专利]半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺在审
| 申请号： | 202310352881.2 | 申请日： | 2023-04-04 |
| 公开（公告）号： | CN116214671A | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 曹珍;柳雨生 | 申请（专利权）人： | 基迈克材料科技（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | B28B1/093 | 分类号： | B28B1/093 |
| 代理公司： | 苏州企知鹰知识产权代理事务所(普通合伙) 32420 | 代理人： | 薛芳芳 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了半导体装备结构陶瓷手臂件制备工艺，其技术方案要点是：包括以下步骤：将经过打孔的1mm厚的不锈钢板按毛坯尺寸用紧固螺丝将下部及四周固定好，里层用塑封好PE高压膜进行灌粉并启动振动；之后将灌粉处抽真空封好，然后在中间加一层均匀打孔的PPH橡塑板；将上部依同样的方式进行罐装封闭共四层，完毕后把上层不锈钢板紧固好，采用单层叠放中间加透孔板的方式解决压力传导受阻的问题并保证生坯的整体和微域均匀性；将压制好的生坯按图纸进行机加，将机加好的生坯码放烧结。本发明采用单层灌装加开孔垫片的方式，可使压力均匀传输坯体各部位保证坯体的整体与微域均匀性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装备 结构 陶瓷 手臂 制备 工艺 | ||
【主权项】：
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