[发明专利]一种晶圆级芯片及其休眠计算晶粒的唤醒方法在审
| 申请号： | 202310348741.8 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116360873A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 潘岳;姜申飞;胡杨;李霞;朱小云;王立华;王磊;郝培霖;韩慧明 | 申请（专利权）人： | 上海人工智能创新中心 |
| 主分类号： | G06F9/4401 | 分类号： | G06F9/4401;G06F13/40;G06F17/10 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 张瑞莹;李镝的 |
| 地址： | 200232 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开一晶圆级芯片，其包括若干个阵列排列的同构计算晶粒，每个计算晶粒被配置在上电期间为能够与其相邻晶粒保持连续通信，进而可在需要的时候通过计算晶粒来唤醒其相邻的休眠计算晶粒，以减少系统唤醒休眠计算晶粒所需要的时间，提高芯片的整体效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶圆级 芯片 及其 休眠 计算 晶粒 唤醒 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海人工智能创新中心，未经上海人工智能创新中心许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310348741.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
