[发明专利]一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法及装置在审
| 申请号： | 202310346685.4 | 申请日： | 2023-04-03 |
| 公开（公告）号： | CN116465479A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 马利豪;周聪;杨振川;高成臣;郝一龙 | 申请（专利权）人： | 北京大学 |
| 主分类号： | G01H11/06 | 分类号： | G01H11/06 |
| 代理公司： | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人： | 贾晓玲 |
| 地址： | 100871*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法及装置，属于三维空间中声音信号技术领域。本发明利用在两对平行对应的侧面上摆放MEMS声矢量敏感芯片，4个MEMS声矢量敏感芯片的敏感方向和水平方向可以是任意角度，通过对这4路矢量振速信号进行解算，从而获得三维空间中声音信号分布。本发明与传统的正交结构相比，可以减小因MEMS声矢量敏感芯片不共点带来的指向性不对称问题，降低了轴向灵敏度的不对称性，同时也为后端的共点校正提供的可能性。除此之外，因为MEMS声矢量敏感芯片可以任意角度摆放，可以减少装配时因芯片摆放角度误差带来的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 集成 mems 矢量 传感器 信号 处理 方法 装置 | ||
【主权项】：
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