[发明专利]一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法及装置在审
申请号: | 202310346685.4 | 申请日: | 2023-04-03 |
公开(公告)号: | CN116465479A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 马利豪;周聪;杨振川;高成臣;郝一龙 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | G01H11/06 | 分类号: | G01H11/06 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 贾晓玲 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 三维 集成 mems 矢量 传感器 信号 处理 方法 装置 | ||
1.一种三维集成MEMS声矢量传感器的信号处理方法,其步骤包括:
1)将4个MEMS声矢量敏感芯片分别设置在两对平行对应的侧面上,上述两对平行对应的侧面相互垂直,其中,每个侧面上的MEMS声矢量敏感芯片的敏感平面上敏感方向与水平方向夹角分别是b1,b2,b3,b4,均为任意角度;
2)获取一对平行侧面上的两个MEMS声矢量敏感芯片的振速信号V1和V3,以及在另一平行侧面上的两个MEMS声矢量敏感芯片的振速信号V2和V4,按照如下公式计算分别得到Y轴、Z轴方向上的声粒子振速信号分量;
2.一种三维集成MEMS声矢量传感器,其特征在于,包括柱体、MEMS声矢量集成模块和信号采集与处理系统,其中,MEMS声矢量集成模块包括声压传感器和4个MEMS声矢量敏感芯片,4个MEMS声矢量敏感芯片分别设置在柱体的相互垂直的两对平行侧面上,MEMS声矢量集成模块同时获得声压和4个MEMS声矢量敏感芯片的振速信号,信号采集与处理系统,用于对4个MEMS声矢量敏感芯片的振速信号进行采集和计算,获得在X轴、Y轴、Z轴方向上的声粒子振速信号分量。
3.如权利要求2所述的三维集成MEMS声矢量传感器,其特征在于,在MEMS声矢量集成模块内增加一信号调理模块用于对4个MEMS声矢量敏感芯片输出的信号进行放大滤波处理。
4.如权利要求2所述的三维集成MEMS声矢量传感器,其特征在于,所述柱体的截面为长方形、正方形或八边形。
5.如权利要求2所述的三维集成MEMS声矢量传感器,其特征在于,在MEMS声矢量敏感芯片上设置保护壳。
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