[发明专利]封装产品及智能穿戴设备在审
| 申请号： | 202310331406.7 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116390499A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 任思魁;陶源;王德信 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H10B80/00 | 分类号： | H10B80/00;H01L25/18;H05K1/18 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 薛福玲 |
| 地址： | 266101 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供一种封装产品及智能穿戴设备，封装产品包括印制电路板、安装于印制电路板的Nand Flash以及设置于Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器，Nand Flash、Nor Flash、处理器和控制器分别通过金线与印制电路板信号连接。本发明将eMMC中的控制器和Nand Flash芯片拆分开设置，将尺寸最大的Nand Flash芯片设置于印制电路上，将尺寸较小的Nor Flash、处理器和控制器设置于Nand Flash上方，相比于现有技术而言，该封装产品能够减小封装产品的尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 产品 智能 穿戴 设备 | ||
【主权项】：
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