[发明专利]封装产品及智能穿戴设备

说明书

本发明提供一种封装产品及智能穿戴设备，封装产品包括印制电路板、安装于印制电路板的Nand Flash以及设置于Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器，Nand Flash、Nor Flash、处理器和控制器分别通过金线与印制电路板信号连接。本发明将eMMC中的控制器和Nand Flash芯片拆分开设置，将尺寸最大的Nand Flash芯片设置于印制电路上，将尺寸较小的Nor Flash、处理器和控制器设置于Nand Flash上方，相比于现有技术而言，该封装产品能够减小封装产品的尺寸。

技术领域

本发明涉及系统级封装产品技术领域，尤其涉及一种封装产品及智能穿戴设备。

背景技术

参照图1，随着可穿戴消费类电子产品的飞速发展，用户对产品的功能要求越来越多，同时为了便于穿戴，也要求尺寸越来越小，无形之中压缩了PCB(Printed CircuitBoard，印制电路板10)的空间，传统的方案设计采用PSARM(处理器40)、Nor Flash30(编码型快闪记忆体)、eMMC40(英文全称：Embedded Multi Media Card，中文名称：嵌入式多媒体卡，内含Nand Flash(储存型快闪记忆体)和Controller(控制器))多个封装成品再通过表面贴装技术分别贴装到印制电路板10上，导致在印制电路板10上占用面积和空间较大，不利于封装产品尺寸的减小。

鉴于此，有必要提供一种新的封装产品及智能穿戴设备，以解决或至少缓解上述技术缺陷。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种封装产品及智能穿戴设备，旨在解决现有技术中封装产品尺寸大的技术问题。

为实现上述目的，根据本发明的一个方面，本发明提供一种封装产品，包括印制电路板、安装于所述印制电路板的Nand Flash以及设置于所述Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器，所述Nand Flash、所述Nor Flash、所述处理器和所述控制器分别通过金线与印制电路板信号连接。

在一实施例中，所述Nor Flash的数量为两个，所述处理器、所述控制器和两个所述Nor Flash分别平铺于所述Nand Flash上。

在一实施例中，两个所述Nor Flash沿所述Nand Flash的长度方向平铺设置，所述处理器和所述控制器设置于所述Nor Flash的侧边。

在一实施例中，所述处理器和所述控制器分别设置于所述Nor Flash沿所述NandFlash的宽度方向的同一侧。

在一实施例中，两个所述Nor Flash沿所述Nand Flash的一对角线设置，所述处理器和所述控制器沿所述Nand Flash的另一对角线设置。

在一实施例中，所述Nor Flash的数量为两个，所述处理器和所述控制器和两个所述Nor Flash四个元器件中至少两个层叠设置。

在一实施例中，两个所述Nor Flash层叠设置，所述处理器和所述控制器分别设置于所述Nor Flash的侧边。

在一实施例中，两个所述Nor Flash层叠设置，所述处理器和所述控制器层叠设置，所述处理器设置于所述控制器背离所述印制电路板的一侧。

在一实施例中，一所述Nor Flash与所述处理器层叠设置，另一所述Nor Flash与所述控制器器层叠设置，所述处理器设置于一所述Nor Flash背离所述Nand Flash的一侧，所述控制器设置于另一所述Nor Flash背离所述Nand Flash的一侧。

在一实施例中，所述Nand Flash、所述Nor Flash、所述处理器和所述控制器均为裸芯片。

根据本发明的又一个方面，本发明还提供一种智能穿戴设备，包括壳体和上述所述的封装产品。