[发明专利]封装产品及智能穿戴设备在审

专利信息
申请号: 202310331406.7 申请日: 2023-03-30
公开(公告)号: CN116390499A 公开(公告)日: 2023-07-04
发明(设计)人: 任思魁;陶源;王德信 申请(专利权)人: 歌尔微电子股份有限公司
主分类号: H10B80/00 分类号: H10B80/00;H01L25/18;H05K1/18
代理公司: 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 代理人: 薛福玲
地址: 266101 山东省青岛市崂*** 国省代码: 山东;37
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摘要:
搜索关键词: 封装 产品 智能 穿戴 设备
【权利要求书】:

1.一种封装产品,其特征在于,包括印制电路板、安装于所述印制电路板的Nand Flash以及设置于所述Nand Flash上的Nor Flash、处理器和控制器,所述Nand Flash、所述NorFlash、所述处理器和所述控制器分别通过金线与印制电路板信号连接。

2.根据权利要求1所述的封装产品,其特征在于,所述Nor Flash的数量为两个,所述处理器、所述控制器和两个所述Nor Flash分别平铺于所述Nand Flash上。

3.根据权利要求2所述的封装产品,其特征在于,两个所述Nor Flash沿所述NandFlash的长度方向平铺设置,所述处理器和所述控制器设置于所述Nor Flash的侧边。

4.根据权利要求3所述的封装产品,其特征在于,所述处理器和所述控制器分别设置于所述Nor Flash沿所述Nand Flash的宽度方向的同一侧。

5.根据权利要求2所述的封装产品,其特征在于,两个所述Nor Flash沿所述NandFlash的一对角线设置,所述处理器和所述控制器沿所述Nand Flash的另一对角线设置。

6.根据权利要求1所述的封装产品,其特征在于,所述Nor Flash的数量为两个,所述处理器和所述控制器和两个所述Nor Flash四个元器件中至少两个层叠设置。

7.根据权利要求5所述的封装产品,其特征在于,两个所述Nor Flash层叠设置,所述处理器和所述控制器分别设置于所述Nor Flash的侧边。

8.根据权利要求6所述的封装产品,其特征在于,两个所述Nor Flash层叠设置,所述处理器和所述控制器层叠设置,所述处理器设置于所述控制器背离所述印制电路板的一侧。

9.根据权利要求6所述的封装产品,其特征在于,一所述Nor Flash与所述处理器层叠设置,另一所述Nor Flash与所述控制器器层叠设置,所述处理器设置于一所述Nor Flash背离所述Nand Flash的一侧,所述控制器设置于另一所述Nor Flash背离所述Nand Flash的一侧。

10.根据权利要求1~9中任一项所述的封装产品,其特征在于,所述Nand Flash、所述Nor Flash、所述处理器和所述控制器均为裸芯片。

11.一种智能穿戴设备,其特征在于,包括壳体和如权利要求1~10中任一项所述的封装产品。

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