[发明专利]一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 202310330299.6 | 申请日： | 2023-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN116189957A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | 李中兴;赖志林;夏云泽 | 申请（专利权）人： | 南京汇聚新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;H01F27/29;H01F41/00 |
| 代理公司： | 南京佰腾智信知识产权代理事务所(普通合伙) 32509 | 代理人： | 郭林 |
| 地址： | 211316 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明涉及导电膏体技术领域，尤其是一种电感用铜导电膏体及其制备方法和应用。该材料包括50～95wt％金属粉末，0.5～5wt％陶瓷粉，1～15wt％玻璃组成物，3～15wt％有机黏结剂以及0.5～20wt％溶剂，玻璃组成物包括0.1～6wt％Li |
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| 搜索关键词： | 一种 电感 导电 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
暂无信息
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