[发明专利]一种表面具有PSG层硅片的化学机械平坦化方法在审
| 申请号： | 202310321688.2 | 申请日： | 2023-03-29 |
| 公开（公告）号： | CN116394151A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 雷双双;张俊华;井锋;田建颖 | 申请（专利权）人： | 江苏山水半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/04 | 分类号： | B24B37/04;B24B37/10;B24B37/005;B24B57/02 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 马晓敏 |
| 地址： | 214203 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及化学机械抛光技术领域，具体涉及一种表面具有PSG层硅片的化学机械平坦化方法，步骤：在抛光机中加入抛光液，CMP抛光表面具有PSG层硅片，得到PSG图形硅片；其中CMP抛光过程是：固定硅片在抛光头上并使表面具有PSG层的一面与抛光盘接触，施加第一工作压力，并控制抛光头转速小于抛光盘转速进行第一次平坦化；然后施加第二工作压力，其他条件不变，进行第二次平坦化；抛光头在抛光盘外侧的工作压力大于抛光头在抛光盘中心的工作压力；在第一工作压力中控制抛光头在抛光盘中心的工作压力为2.7‑2.9psi，在第二工作压力中控制抛光头在抛光盘中心的工作压力为1‑1.5psi；本发明可实现较好的平坦化效果，所得PSG图形硅片台阶高低差小、犬牙缺陷小、粗糙度低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 表面 具有 psg 硅片 化学 机械 平坦 方法 | ||
【主权项】：
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