[发明专利]一种复合铜集流体的电镀装置在审
| 申请号： | 202310316239.9 | 申请日： | 2023-03-28 |
| 公开（公告）号： | CN116479505A | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | 蒋文强;贾斌;刘国春;李学法;张国平 | 申请（专利权）人： | 扬州纳力新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D17/06;C25D21/10;C25D21/14;C25D21/12 |
| 代理公司： | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人： | 李正方 |
| 地址： | 225202 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及复合集流体的电镀技术领域，具体公开了一种复合铜集流体的电镀装置，包括电解池，所述电解池正面外侧的一端至另一端，依次设置有四组注水口和排水口，所述电解池内部的一端至另一端，依次设置有展平除皱辊轴、不锈钢阴极辊件、氧化铜球添加装置、接整流器导电组件、基膜延展辊组件及阳极钛蓝双层板；本发明采用了氧化铜球添加装置的结构，通过在阴极辊和阳极钛蓝电镀铜层方式中，利用可溶阳极钛蓝中添加氧化铜球溶入电解液调节铜离子浓度，通过球网均匀分布铜球接触电解液的面积和液压缸调控消耗铜球距基膜的位置，实现了电解液中添加铜离子浓度均匀而基膜电镀铜层均匀的功能，提高了电镀效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 流体 电镀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州纳力新材料科技有限公司，未经扬州纳力新材料科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310316239.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
