[发明专利]一种复合铜集流体的电镀装置在审
| 申请号: | 202310316239.9 | 申请日: | 2023-03-28 |
| 公开(公告)号: | CN116479505A | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 蒋文强;贾斌;刘国春;李学法;张国平 | 申请(专利权)人: | 扬州纳力新材料科技有限公司 |
| 主分类号: | C25D17/00 | 分类号: | C25D17/00;C25D17/06;C25D21/10;C25D21/14;C25D21/12 |
| 代理公司: | 苏州简专知识产权代理事务所(普通合伙) 32406 | 代理人: | 李正方 |
| 地址: | 225202 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 复合 流体 电镀 装置 | ||
1.一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:包括电解池,所述电解池正面外侧的一端至另一端,依次设置有若干组注水口和排水口,所述电解池内部的一端至另一端,依次设置有展平除皱辊轴、不锈钢阴极辊件、氧化铜球添加装置、接整流器导电组件、基膜延展辊组件及阳极钛蓝双层板,所述接整流器导电组件与所述基膜延展辊组件交错排列,所述接整流器导电组件与阳极钛蓝双层板固定连接,所述氧化铜球添加装置和阳极钛蓝双层板活动连接;
所述基膜延展辊组件包括导电柱、电机、齿轮、转轴及传送轮,所述导电柱的内部开设有机仓,所述电机设置在机仓的内部,所述电机的顶端和齿轮内部的侧面固定套接,所述齿轮的另一侧面和转轴的底面固定连接,所述转轴的侧面和传送轮的内壁固定套接。
2.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述氧化铜球添加装置包括重力感测器板、把手、铜球网架、液压缸和球网,所述重力感测器板上表面的中部与铜球网架上端下表面的中部是通过液压缸的上下底面进行传动连接,所述重力感测器板侧面的中部与把手的端面固定连接,所述铜球网架的底部固定连接若干个球网,所述铜球网架的侧面开设有若干个过液孔。
3.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述阳极钛蓝双层板包括钛蓝板,所述钛蓝板的内部开设有置铜球槽。
4.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述展平除皱辊轴包括固辊架、中轴和滚轮,所述固辊架内部的侧面分别与中轴的底面固定连接,所述中轴的侧面与滚轮的内壁活动套接相连。
5.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述不锈钢阴极辊件包括一组固辊墩,所述固辊墩的内部设置有阴极辊轴。
6.根据权利要求1所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述接整流器导电组件的下表面形状与所述基膜延展辊组件的上表面形状是相同的,所述阳极钛蓝双层板的数量为两个,分别放置在基膜的上下两侧,且距离基膜表面的距离为2-3cm,所述阳极钛蓝双层板的壁厚为2-5mm,用于做可溶性阳极。
7.根据权利要求5所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述液压缸的伸缩高度为3-6cm;所述球网的形状为半球形,其直径为d<6cm。
8.根据权利要求7所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述氧化铜球添加装置连接有电解液中检测模块,所述电解液中检测模块包括铜离子检测仪;所述基膜延展辊组件连接有伺服电机同步驱动模块,所述伺服电机同步驱动模块包括匀速速率调控单元。
9.根据权利要求7所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:所述不锈钢阴极辊件、接整流器导电组件和阳极钛蓝双层板均连接有阴阳极导电整流模块,所述阴阳极导电整流模块包括整流参数显控单元;所述整流参数显控单元的参数中包括电流密度、电场强度及电流大小。
10.根据权利要求9所述的一种复合铜集流体的电镀装置,其特征在于:包括如下运行操作步骤:
步骤一,在注入电解液中的电解池内部,启动基膜延展辊组件中的伺服电机同步驱动模块,并利用匀速速率调控单元调控传送轮恒力传动基膜在电解液中的速度;
步骤二,以此同时,利用氧化铜球添加装置添加氧化铜球,放置在阳极钛蓝双层板的内部,并溶入电解池内的电解液中,通过电解液中检测模块接收铜离子检测仪检测的电解液中铜离子浓度,根据电镀铜层的铜球消耗,调控液压缸升降而调整球网内铜球距离基膜的位置;
步骤三,通过接整流器导电组件接通不锈钢阴极辊件和阳极钛蓝双层板的电流,形成电镀的阴阳极让电解液中铜离子受电场力镀到基膜的上下表面,电镀过程,随着基膜受恒力传动速度,调节阴阳极导电整流模块中的整流参数显控单元的各参数,具体为控制电流大小,确保电镀速度,以及控制电流密度,预防离子带电击穿基膜。
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