[发明专利]一种复合铜集流体的电镀装置

说明书

本发明涉及复合集流体的电镀技术领域，具体公开了一种复合铜集流体的电镀装置，包括电解池，所述电解池正面外侧的一端至另一端，依次设置有四组注水口和排水口，所述电解池内部的一端至另一端，依次设置有展平除皱辊轴、不锈钢阴极辊件、氧化铜球添加装置、接整流器导电组件、基膜延展辊组件及阳极钛蓝双层板；本发明采用了氧化铜球添加装置的结构，通过在阴极辊和阳极钛蓝电镀铜层方式中，利用可溶阳极钛蓝中添加氧化铜球溶入电解液调节铜离子浓度，通过球网均匀分布铜球接触电解液的面积和液压缸调控消耗铜球距基膜的位置，实现了电解液中添加铜离子浓度均匀而基膜电镀铜层均匀的功能，提高了电镀效率。

技术领域

本发明涉及复合集流体的电镀技术领域，具体涉及一种复合铜集流体的电镀装置。

背景技术

复合铜集流体是通过在电解液中溶入铜离子，利用电镀技术将中间基膜的上下表面都均匀的镀上铜层，形成复合集流体，在电镀过程中，现有的基膜电镀铜层是采用夹子镀和阴极辊的两种方式，前者夹子镀的基膜，由于夹子挤压基膜的边缘，基膜受到夹子外力夹持变形，在辊杆传动时，易造成偏差导致基膜褶皱破裂的问题，且夹子镀的导电点数目较多，接通电源导线的接头数目众多，存在导电功率的浪费和制造成本大的问题；后者阴极辊跟不可溶阳极钛蓝组成，在接通电源时，阴阳极受到电场力，阴极辊在无外力带动的情况下，不能旋转滚动，因此在电解液中的阴极辊，在电镀时受到铜离子附着，基膜电镀铜层滑擦容易破损，而采用外力的伺服电机带动阴极辊转动时，依然存在基膜透过电解液中受到液体压力和电镀池长度的干扰造成基膜褶皱，镀层不均匀的问题。

因此，在对比现有的夹子镀和阴极辊电镀的两种方式后，阴极辊比夹子镀具有节约能耗，接通电源便捷、制造成本减少，节省原材料和不用退镀的优点，针对此电镀技术中，阴极辊存在的不可溶阳极，需要不断地添加铜离子进入到电解液中，而电解液中添加铜离子浓度不均匀造成电镀铜层不均匀的问题，以及通电的阴阳极在受到电场力作用下，不能自身转动用于传动基膜，导致电镀基膜难以匀速穿过电解液，并不能确保电镀铜层厚度一致的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种复合铜集流体的电镀装置，以解决上述背景技术中提到的技术问题。

为了实现上述目的，本发明公开了一种复合铜集流体的电镀装置，包括电解池，所述电解池正面外侧的一端至另一端，依次设置有若干组注水口和排水口，所述电解池内部的一端至另一端，依次设置有展平除皱辊轴、不锈钢阴极辊件、氧化铜球添加装置、接整流器导电组件、基膜延展辊组件及阳极钛蓝双层板，所述接整流器导电组件与所述基膜延展辊组件是交错排列组合，所述接整流器导电组件与阳极钛蓝双层板固定连接，所述氧化铜球添加装置和阳极钛蓝双层板活动连接；

所述基膜延展辊组件包括导电柱、电机、齿轮、转轴及传送轮，所述导电柱的内部开设有机仓，所述电机是设置在机仓的内部，所述电机的顶端和齿轮内部的侧面固定套接相连，所述齿轮的另一侧面和转轴的底面是固定连接，所述转轴的侧面和传送轮的内壁是固定套接相连。

可选地，所述氧化铜球添加装置包括重力感测器板、把手、铜球网架、液压缸和球网，所述重力感测器板上表面的中部与铜球网架上端下表面的中部是通过液压缸的上下底面进行传动连接，所述重力感测器板侧面的中部与把手的端面固定连接，所述铜球网架的底部固定连接若干个球网，所述铜球网架的侧面开设有若干个过液孔。

可选地，所述阳极钛蓝双层板包括钛蓝板，所述钛蓝板的内部开设有置铜球槽。

可选地，所述展平除皱辊轴包括固辊架、中轴和滚轮，所述固辊架内部的侧面分别与中轴的底面固定连接，所述中轴的侧面与滚轮的内壁活动套接相连。

可选地，所述不锈钢阴极辊件包括一组固辊墩，所述固辊墩的内部设置有阴极辊轴。