[发明专利]一种大尺寸细晶钨硅合金靶材制备方法在审
| 申请号： | 202310303875.8 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN116356265A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 户赫龙;李利利;许兴;丁照崇;陈明;贾倩;李勇军;熊晓东 | 申请（专利权）人： | 有研亿金新材料（山东）有限公司;有研亿金新材料有限公司;有研新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;C22C1/05;B22F3/15;B22F5/00;C22C27/04 |
| 代理公司： | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人： | 陈波 |
| 地址： | 253084 山东省德州市经济技术开发区袁桥*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种大尺寸细晶钨硅靶材的制备方法，包括如下步骤：1、将高纯钨粉和硅粉进行混合，得到混合粉体；2.将混合粉体置于热压炉中多工艺段热压烧结，得到钨硅预制靶坯；3.采用热等静压设备将钨硅预制靶坯热等静压处理，得到大尺寸细晶钨硅靶材。该制备方法采用多工艺段热压和热等静压联合工艺，制备得到直径≥460mm、致密度≥99％、无缺陷、晶粒细小且均匀的大尺寸细晶钨硅靶坯。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 细晶钨硅 合金 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于有研亿金新材料（山东）有限公司;有研亿金新材料有限公司;有研新材料股份有限公司，未经有研亿金新材料（山东）有限公司;有研亿金新材料有限公司;有研新材料股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310303875.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：处理方法、智能终端及存储介质
- 下一篇：一种双螺杆挤出机
- 同类专利
- 专利分类
