[发明专利]一种电子装配用半导体器件安装装置在审
| 申请号： | 202310302173.8 | 申请日： | 2023-03-27 |
| 公开（公告）号： | CN116469796A | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 牛玲玲 | 申请（专利权）人： | 新密市左菱电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/603;H01L21/677;H01L21/687 |
| 代理公司： | 徐州安智盛信专利代理事务所(普通合伙) 32584 | 代理人： | 汪勇 |
| 地址： | 450000 河南省郑州市新密*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种电子装配用半导体器件安装装置，涉及半导体器件安装技术领域，包括安装支座、装配套筒、输送载座、运输支座和运输支台；所述安装支座顶部固定安装有安装顶座；所述装配套筒固定安装于液压支柱伸缩柱顶部，装配套筒套设于转动支柱顶端；所述输送载座套设于转动支柱外侧，输送载座内侧开设有安装转槽，输送载座顶部开设有装配转槽，装配转槽侧面贯穿开设有传动接槽；所述运输支座固定安装于输送载座侧面；所述运输支台内侧开设有转动支槽；通过驱动齿环进行转动，使运输支台与安装支板带动基板进行转动调节，使逐步与两组输送带对接；解决现有多数半导体器件安装装置大范围同步施加温度，而分步安装顺应性较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子 装配 半导体器件 安装 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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