[发明专利]一种芯片晶圆贴膜分切装置在审
| 申请号： | 202310301651.3 | 申请日： | 2023-03-22 |
| 公开（公告）号： | CN116364619A | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 刘玉德 | 申请（专利权）人： | 鑫祥微电子（南通）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/67;B29C69/00;B29C63/02 |
| 代理公司： | 南京京屹知识产权代理事务所(普通合伙) 32655 | 代理人： | 李跟根 |
| 地址： | 226400 江苏省南通市如*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及芯片加工技术领域，具体是涉及一种芯片晶圆贴膜分切装置，通过贴膜分切机构实现晶圆在子母环上的贴膜和同步分切，由上料机构实现子母环和晶圆的先后上料，然后在对中机构的辅助下实现贴膜分切，并利用移料机构将加工完成的晶圆和子母环组合移送至下料机构堆放转运，利用膜料卷放机构实现覆膜的自动卷放，整个操作采用自动化设备实现，高效、有序，在具体贴膜时，能够有效保障贴膜的合密性，以及膜料分切的齐整，能够实现分切后的边料和主料的完全分离。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 晶圆贴膜分切 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
