[发明专利]厚铜绕线线圈电路板制造方法在审
| 申请号： | 202310262145.8 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116347796A | 公开（公告）日： | 2023-06-27 |
| 发明（设计）人： | 赵林飞;王志明;张仁德 | 申请（专利权）人： | 深圳市迅捷兴科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K3/06;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市中致立诚专利代理事务所(普通合伙) 44972 | 代理人： | 刘英玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合填充控深孔与电镀板层数增加。本发明不受电镀板层数与铜厚厚度限制，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。 | ||
| 搜索关键词： | 厚铜绕 线线 电路板 制造 方法 | ||
【主权项】：
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