[发明专利]厚铜绕线线圈电路板制造方法

说明书

本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括先采一张内层芯板钻通孔金属化制作，内层芯板内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合，压合后根据导通需求进行控深钻孔，然后进行金属化制作进行控深孔导通，在经过内光蚀刻后，通过压合配方进行高温压合填充控深孔与电镀板层数增加。本发明不受电镀板层数与铜厚厚度限制，且可改善涨缩偏位等品质不良，同时可实现量产化制作。

技术领域

本发明涉及电路板制造领域，特别涉及一种厚铜绕线线圈电路板制造方法。

背景技术

现有的绕线线圈电路板，其产品设计特点为厚铜设计(70-350um)，目前99％设计为硬板多层设计，1％比例以HDI(任意互联)Comformal(等形)开窗工艺制作(低端4-6层产品)。

HDI(任意互联)工艺，其行业能力为：激光击穿表面铜厚最大12um，介质层厚度与激光孔深度比1:1，激光孔最大150um，而线圈板需通过高压需求，铜厚设计在70-350um，介质厚度在200um左右，所以选择Comformal(等形)开窗产品市场应用面较窄，同时选择Comformal(等形)开窗工艺，还面临受外层图形对准度(极限±20um)+钻孔精度(±38um)+多次压合对准度(±75um)等诸多对位能力因素影响产品品质，所以厚铜线圈99％设计只能为常规多层板设计。

发明内容

本发明提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，以解决至少一个上述技术问题。

为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，包括：

步骤1，开料：

通过开料机将中间core(L5-6)层覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：

使用高速钻机按2层电路板工艺加工出导通孔；

步骤3，孔金属化1，包括：

沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，使L5-6层中间的基材区域形成导电层；

VCP电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚；

步骤4，内层成像1:

在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；

步骤5，内层蚀刻1：

通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀掉，通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉，露出内层线路图形；

步骤6，层压1：

L5-6层通过层压前棕化，L5与L6层外各增加两张1080型号RC64％PP与一张106型号RC64％PP，通过高温熔合固定，进高温压机使半固化片的树脂流动并填充L5-6层导通孔、线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成L4-7层(4层板)；

步骤7，控深钻孔1：

使用高速钻机分别对L4-5层与L6-7层钻出控深连接孔；

步骤8，重复步骤3-7，在L4与L7层外各形成L3-8层(6层板)；

步骤9，重复步骤3-7，在L3与L8层外各形成L2-9层(8层板)；

步骤10，重复步骤3-7，在L2与L9层外各形成L1-10层(10层板)；

步骤11，树脂塞孔：

通过真空树脂塞孔机，将填充L1层与L10层控深导通孔进行树脂填充，在经过高温固化后，去除表面凸起树脂；