[发明专利]厚铜绕线线圈电路板制造方法

权利要求书

1.一种厚铜绕线线圈电路板制造方法，其特征在于，包括：

步骤1，开料：

通过开料机将中间core(L5-6)层覆铜板裁切成设计尺寸；

步骤2，钻孔：

使用高速钻机按2层电路板工艺加工出导通孔；

步骤3，孔金属化1，包括：

沉铜：对钻孔后的板件进行孔金属化处理，使L5-6层中间的基材区域形成导电层；

VCP电镀：对沉铜后的板件通过电镀的方式进行沉铜层的加厚；

步骤4，内层成像1:

在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应，在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；

步骤5，内层蚀刻1：

通过蚀刻段在酸性蚀刻液的作用下将露出的铜蚀掉，通过退膜段在退膜液的作用下将膜去掉，露出内层线路图形；

步骤6，层压1：

L5-6层通过层压前棕化，L5与L6层外各增加两张1080型号RC64％PP与一张106型号RC64％PP，通过高温熔合固定，进高温压机使半固化片的树脂流动并填充L5-6层导通孔、线路与基材，当温度到一定程度时，发生固化，将层间粘合在一起，最终形成L4-7层(4层板)；

步骤7，控深钻孔1：

使用高速钻机分别对L4-5层与L6-7层钻出控深连接孔；

步骤8，重复步骤3-7，在L4与L7层外各形成L3-8层(6层板)；

步骤9，重复步骤3-7，在L3与L8层外各形成L2-9层(8层板)；

步骤10，重复步骤3-7，在L2与L9层外各形成L1-10层(10层板)；

步骤11，树脂塞孔：

通过真空树脂塞孔机，将填充L1层与L10层控深导通孔进行树脂填充，在经过高温固化后，去除表面凸起树脂；

步骤12，外层成像:

在一定温度、压力下，在板面贴上干膜，再用底片对位，最后在曝光机上利用紫外光的照射，使底片未遮蔽的干膜发生反应；在板面形成所需线路图形，然后通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，将需要蚀刻的区域露出来；

步骤13，外层酸性蚀刻：

通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出外层线路图形。