[发明专利]一种带柱状体嵌入模块的微通道散热装置在审
| 申请号： | 202310258334.8 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN116093043A | 公开（公告）日： | 2023-05-09 |
| 发明（设计）人： | 李春泉;郑渊皓;阎德劲;李雪斌;尚玉玲;熊文宇;黄红艳 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种带有柱状体嵌入模块的微通道散热装置,由芯片（1）、焊盘焊点组合（2）、带柱状体嵌入模块（3）、LTCC基板（4）、内嵌流道（5）组成。焊盘可以配合焊锡实现器件固定的作用；焊点能够在器件与嵌入体之间构成热通路，以实现热量有效传导；带柱状体的嵌入模块采用高导热系数的材料制成，能够有效传递上层热量，嵌入模块嵌入下方微通道散热器中，通过嵌入体与冷却剂的对流换热作用，使得冷却剂能够迅速将热量带走，有助于提高热耗散功率。本发明在已有微通道散热结构的基础上，提出了该散热方案的设计，可将芯片上的热量传导至流道处进行散热，进一步提高了微流道散热装置针对局部热源的散热能力，改善了该系统在垂直方向上的温度分布，具有较高的换热能力和换热极限。本发明结构紧凑、功能明确、传导热能力好，其在高发热设备如电子芯片、整流器的冷却领域有较好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柱状 嵌入 模块 通道 散热 装置 | ||
【主权项】：
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