[发明专利]一种双面线路板母板的加工钻孔方法在审
| 申请号： | 202310251212.6 | 申请日： | 2023-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN116170950A | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 谢军宏;谢爱谊;黄靖晓 | 申请（专利权）人： | 梅州市优捷科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 林文生 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市梅江区东升工业园B区A栋三楼（*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双面线路板母板的加工钻孔方法，步骤一：先对双面线路板母板进行焗板；步骤二：将焗板完毕的母板安装在第一钻孔机上，将第一钻孔机的第一钻刀位置调试到母板上需要打孔的位置，第一钻刀的直径小于设定孔径2‑4mm的第一钻刀，先启动钻孔机低速转动，在打孔位的母板两侧先钻出圆点状的凹槽；步骤三：高速启动第一钻孔机，同时启动吸尘器，将吸尘罩靠近母板，将第一钻刀先后对准母板两侧点状的凹槽钻至母板厚底的1/5至1/3，钻出的废屑同时被吸尘器收集；本发明提出的双面线路板母板的加工钻孔方法，能够精准的加工出所设定孔径的钻孔，不会发生位置的偏移，提高生产加工的质量，并且加工产生的废屑能够及时清理，更加的环保。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双面 线路板 母板 加工 钻孔 方法 | ||
【主权项】：
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