[发明专利]一种双面线路板母板的加工钻孔方法在审
申请号: | 202310251212.6 | 申请日: | 2023-03-16 |
公开(公告)号: | CN116170950A | 公开(公告)日: | 2023-05-26 |
发明(设计)人: | 谢军宏;谢爱谊;黄靖晓 | 申请(专利权)人: | 梅州市优捷科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人: | 林文生 |
地址: | 514000 广东省梅州市梅江区东升工业园B区A栋三楼(*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 双面 线路板 母板 加工 钻孔 方法 | ||
1.一种双面线路板母板的加工钻孔方法,其特征在于:具体步骤包括:
步骤一:先对双面线路板母板进行焗板;
步骤二:将焗板完毕的母板安装在第一钻孔机上,将第一钻孔机的第一钻刀位置调试到母板上需要打孔的位置,第一钻刀的直径小于设定孔径2-4mm的第一钻刀,先启动钻孔机低速转动,在打孔位的母板两侧先钻出圆点状的凹槽;
步骤三:高速启动第一钻孔机,同时启动吸尘器,将吸尘罩靠近母板,将第一钻刀先后对准母板两侧点状的凹槽钻至母板厚底的1/5至1/3,钻出的废屑同时被吸尘器收集;退出第一钻刀;
步骤四:将步骤三制得的母板放置在第二钻孔机上,第二钻孔机上安装的第二钻刀的直径与母板设定孔径一致,启动第二钻孔机,将母板上的孔位直接贯穿即可,同时钻出的废屑被吸尘器收集,退出第二钻刀。
2.根据权利要求1所述的一种双面线路板母板的加工钻孔方法,其特征在于:所述步骤一中,需要在130-150℃的温度下焗板3-4h。
3.根据权利要求1所述的一种双面线路板母板的加工钻孔方法,其特征在于:步骤二中低速转动的转速为5-10r/s,步骤三和步骤四中高速转动的转速为20-30r/s。
4.根据权利要求1所述的一种双面线路板母板的加工钻孔方法,其特征在于:在进行步骤二前,在母板上设置至少二个定位孔,所述定位孔为轴对称设置。
5.根据权利要求1所述的一种双面线路板母板的加工钻孔方法,其特征在于:所述步骤二中的圆点状的凹槽的直径为母板设定孔径的1/20至1/15。
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