[发明专利]一种双面线路板母板的加工钻孔方法

说明书

本发明公开了一种双面线路板母板的加工钻孔方法，步骤一：先对双面线路板母板进行焗板；步骤二：将焗板完毕的母板安装在第一钻孔机上，将第一钻孔机的第一钻刀位置调试到母板上需要打孔的位置，第一钻刀的直径小于设定孔径2‑4mm的第一钻刀，先启动钻孔机低速转动，在打孔位的母板两侧先钻出圆点状的凹槽；步骤三：高速启动第一钻孔机，同时启动吸尘器，将吸尘罩靠近母板，将第一钻刀先后对准母板两侧点状的凹槽钻至母板厚底的1/5至1/3，钻出的废屑同时被吸尘器收集；本发明提出的双面线路板母板的加工钻孔方法，能够精准的加工出所设定孔径的钻孔，不会发生位置的偏移，提高生产加工的质量，并且加工产生的废屑能够及时清理，更加的环保。

技术领域

本发明属于双面线路板母板钻孔技术领域，具体涉及一种双面线路板母板的加工钻孔方法。

背景技术

线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，首先是单面板，在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上，因为导线只出现在其中一面，所以称这种PCB叫作单面线路板，单面板通常制作简单，造价低，但是缺点是无法应用于太复杂的产品上，双面板是单面板的延伸，当单层布线不能满足电子产品的需要时，就要使用双面板了，双面都有覆铜有走线，并且可以通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。

双面线路板在生产加工时，双面线路板母板需要进行钻孔，一般钻孔多为单面钻孔直接进行贯穿，使得在钻孔时会产生废屑，然而这些废屑无法及时的排除，有可能影响钻孔的位置发生偏移。

发明内容

本发明的目的在于提供一种双面线路板母板的加工钻孔方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种双面线路板母板的加工钻孔方法，具体步骤包括：步骤一：先对双面线路板母板进行焗板；

步骤二：将焗板完毕的母板安装在第一钻孔机上，将第一钻孔机的第一钻刀位置调试到母板上需要打孔的位置，第一钻刀的直径小于设定孔径2-4mm的第一钻刀，先启动钻孔机低速转动，在打孔位的母板两侧先钻出圆点状的凹槽；

步骤三：高速启动第一钻孔机，同时启动吸尘器，将吸尘罩靠近母板，将第一钻刀先后对准母板两侧点状的凹槽钻至母板厚底的1/5至1/3，钻出的废屑同时被吸尘器收集；退出第一钻刀；

步骤四：将步骤三制得的母板放置在第二钻孔机上，第二钻孔机上安装的第二钻刀的直径与母板设定孔径一致，启动第二钻孔机，将母板上的孔位直接贯穿即可，同时钻出的废屑被吸尘器收集，退出第二钻刀。

优选的，所述步骤一中，需要在130-150℃的温度下焗板3-4h。

优选的，步骤二中低速转动的转速为5-10r/s，步骤三和步骤四中高速转动的转速为20-30r/s。

优选的，在进行步骤二前，在母板上设置至少二个定位孔，所述定位孔为轴对称设置。

优选的，所述步骤二中的圆点状的凹槽的直径为母板设定孔径的1/20至1/15。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的双面线路板母板的加工钻孔方法，能够精准的加工出所设定孔径的钻孔，不会发生位置的偏移，提高生产加工的质量，并且加工产生的废屑能够及时清理，更加的环保。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

本发明提供一种技术方案：一种双面线路板母板的加工钻孔方法，具体步骤包括：步骤一：先对双面线路板母板进行焗板；