[发明专利]无应力减薄设备在审
| 申请号： | 202310247723.0 | 申请日： | 2023-03-15 |
| 公开（公告）号： | CN116313908A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 王解兵;袁争 | 申请（专利权）人： | 东润万博科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;B01D29/03;B01D29/52;B08B9/087 |
| 代理公司： | 安徽致至知识产权代理事务所(普通合伙) 34221 | 代理人： | 孙建群 |
| 地址： | 100000 北京市丰台区航丰路1*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了无应力减薄设备，包括承接箱、蚀刻工作台与晶圆携持臂，所述蚀刻工作台通过支撑架设置在承接箱中，所述蚀刻工作台中设有蚀刻化学液盒，蚀刻化学液盒中有用于对晶圆进行蚀刻的化学液体，且蚀刻化学液盒外侧设有过滤框，其中过滤框呈矩形框状，并套设在蚀刻工作台外侧部用于过滤从蚀刻化学液盒中溢流出来的带有副产物的化学液。本发明中的无应力减薄设备为单面蚀刻设备，采用了关键的线性扫描蚀刻技术，可以提供出色的单面蚀刻性能，该技术几乎消除了所有与传输相关的及中心对称的不均匀性，从而在超薄大型基板上提供高均匀性和单面性，可广泛用于MEMS制造中晶圆的无应力减薄，以及其它行业中需要进行表面无应力减薄的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 应力 设备 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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