[发明专利]一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器在审
| 申请号： | 202310221230.X | 申请日： | 2023-03-09 |
| 公开（公告）号： | CN116206898A | 公开（公告）日： | 2023-06-02 |
| 发明（设计）人： | 谢明;阮丽梅;李军;杨秀玲;郑增伟;侯喜路 | 申请（专利权）人： | 成都宏科电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01G4/30 | 分类号： | H01G4/30;H01G4/12;H01G4/012 |
| 代理公司： | 成都行之专利代理事务所(普通合伙) 51220 | 代理人： | 张杨 |
| 地址： | 610000 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器，在进行排粘和烧结工艺时，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口，保证多层瓷介电容器的介质致密性。本发明的高压片式多层瓷介电容器满足了用户对产品性能好、可靠性高的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压片 多层 电容器 制作方法 | ||
【主权项】：
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