[发明专利]一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器

说明书

本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器，在进行排粘和烧结工艺时，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口，保证多层瓷介电容器的介质致密性。本发明的高压片式多层瓷介电容器满足了用户对产品性能好、可靠性高的要求。

技术领域

本发明涉及电子元器件领域，具体涉及一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器。

背景技术

高压多层瓷介电容器(简称“高压MLCC”)体积小，电压高，具有高的耐电压冲击、耐热冲击、抗温度冲击、耐潮湿、抗机械冲击等能力，有很好的环境适应性和高可靠性。广泛应用于航空、航天、船舶等领域整机系统电子线路中，是开关电源(输入滤波器，谐振器，谐振电路，缓冲电路，输出滤波器)，电压乘法器电路，行波管电源电路中重要的元件，主要起高压耦合、直流阻断、产生多路高压等作用。

随着用户应用领域的不断发展，对产品性能及可靠性提出了更高的要求，现有型号系列已无法满足，需要从产品设计、工艺制造方面提高其可靠性及性能水平。

发明内容

本发明提供一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法及电容器，从工艺制造进行攻关，以提高高压片式多层瓷介电容器的可靠性和性能水平。

本发明通过下述技术方案实现：

一种高压片式多层瓷介电容器的制作方法，包括：

依次经过浆料配制工序、流延工序、印叠工序、切块工序、排粘工序、烧结工序、倒角工序、涂端工序、烧银工序、电镀工序得到电容器半成品，然后对所述电容器半成品进行测量、筛选、超声波无损检测和外观筛选，得到成品，其中，

在进行排粘和烧结工艺时，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口，保证多层瓷介电容器的介质致密性。

作为优化，所述多层瓷介电容器的实际电性能包括电容量、损耗角正切、绝缘电阻及介质耐电压。

作为优化，根据有机粘合剂和多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线、内电极浆料和多层瓷介电容器生坯的热机械分析曲线结合多层瓷介电容器的实际电性能及破坏性物理分析内部结构情况确定排粘、烧结的升温速率、温度、时间，进一步精细化排粘、烧结曲线，确定最佳烧结工艺窗口的具体步骤为：根据有机物的挥发温度以及多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线，确定出排粘曲线为：在31小时内升温至177℃，177℃保温4小时后，在后续的35小时升温至260℃，然后在后续的11小时升温至316℃，最后在1小时内降温至71℃；

根据多层瓷介电容器生坯的差热分析曲线曲线，结合瓷粉晶相烧结成瓷的特性以及瓷介质与内电极的收缩匹配性、产品的机械和电性能来确定确定烧结曲线为6.5h至最高温度1105±10℃，再在最高温度下保温2.5小时。

作为优化，所述印叠工序包括印银工步和叠膜工步，其中，印银工步用于利用丝网印刷原理，在流延好的陶瓷介质膜片上，将内电极浆料在刮刀的挤压下穿过丝网中间的网孔，印刷到所述陶瓷介质膜片上，形成一定形状和尺寸的内电极图形，叠膜工步用于利用错位、叠膜的方法形成内电极上下交错的电容器的内电极结构，其中，内电极浆料的印刷厚度范围为1.5-3.5um。

作为优化，在进行流延工艺时，对流延工艺进行净化度管控，净化静态净化度要求为：粒径≥0.5μm的粒子最大允许浓度为257个/L，动态净化度要求为：粒径≥0.5μm的粒子最大允许浓度为1023个/L；粒径≥1μm的粒子最大允许浓度为241个/L。