[发明专利]功率模块及具有其的电子设备在审
| 申请号： | 202310188427.8 | 申请日： | 2023-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN116072663A | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 谢地林;周文杰;李正凯;成章明;刘剑 | 申请（专利权）人： | 海信家电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495;H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人： | 张强 |
| 地址： | 528300 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种功率模块及具有其的电子设备，功率模块包括塑封体、多个功率芯片、框架和多个驱动芯片。多个驱动芯片包括低压驱动芯片和高压驱动芯片，高压驱动芯片集成有自举升压模块，多个控制侧引脚分别与低压驱动芯片和高压驱动芯片电连接且从控制侧伸出塑封体，多个功率侧引脚分别与低压功率芯片和高压功率芯片电连接且从功率侧伸出塑封体。其中，多个控制侧引脚包括至少一个高侧悬浮供电引脚，高侧悬浮供电引脚分别与高压驱动芯片电连接，在垂直于塑封体厚度方向的平面内，至少一个高侧悬浮供电引脚的正投影的面积为S，其中，S满足：1.8mm |
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| 搜索关键词： | 功率 模块 具有 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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