[发明专利]一种翻转式晶圆花篮在审
申请号: | 202310170105.0 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN116469813A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 王思远;王晨;俞辉 | 申请(专利权)人: | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明公开了一种翻转式晶圆花篮,涉及到晶圆加工技术领域,包括花篮,还包括手动翻面单元,所述手动翻面单元包括其上转动设有往返丝杆的安装架、与所述花篮中部外壁转动连接的U形杆以及安装在所述往返丝杆上并固定嵌入在U形板上的滑块螺母,所述U形板滑动套设在限位杆上,所述U形板通过轴承转动设置有驱动齿轮,且所述驱动齿轮通过其内环壁设置有滑块滑动套设在往返丝杆上,所述U形杆的右端固定有安装杆,且所述安装杆的端部上固定有与所述驱动齿轮啮合连接的从动齿轮。通过在花篮上设置手动翻面单元,一次操作即可实现全部晶圆的翻面,方便快捷且效率高,实现硅片无人工接触式的翻转,解决有现有技术中存在的问题。 | ||
搜索关键词: | 一种 翻转 式晶圆 花篮 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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