[发明专利]一种翻转式晶圆花篮在审
申请号: | 202310170105.0 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN116469813A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 王思远;王晨;俞辉 | 申请(专利权)人: | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 式晶圆 花篮 | ||
1.一种翻转式晶圆花篮,包括花篮(1),其特征在于:还包括用于带动所述花篮(1)同时进行纵向运动和旋转运动的手动翻面单元;
所述手动翻面单元包括其上转动设有往返丝杆(6)的安装架(2)、与所述花篮(1)中部外壁转动连接的U形杆(3)以及安装在所述往返丝杆(6)上并固定嵌入在U形板(7)上的滑块螺母(12),所述U形板(7)滑动套设在限位杆(16)上,所述U形板(7)通过轴承(11)转动设置有驱动齿轮(9),且所述驱动齿轮(9)通过其内环壁设置有滑块(91)滑动套设在往返丝杆(6)上,所述往返丝杆(6)上设有与所述滑块(91)相适配的滑槽(61),所述U形杆(3)的右端固定有安装杆(4),且所述安装杆(4)的端部上固定有与所述驱动齿轮(9)啮合连接的从动齿轮(8),所述从动齿轮(8)通过轴承(11)与所述U形板(7)转动连接,所述往返丝杆(6)被安装在所述安装架(2)上的手摇盘组件(5)驱动;
所述安装架(2)包括U形支板(21)和安装在所述U形支板(21)上的U形安装板(22),所述U形支板(21)的下端与所述花篮(1)的支撑底端齐平。
2.根据权利要求2所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:还包括花篮倾斜单元(13),所述花篮倾斜单元(13)包括下端与所述花篮(1)活动连接的活动杆(131)、位于所述安装杆(4)的开口腔(14)内并与所述安装杆(4)同轴心设置的横杆(134)以及安装在所述U形板(7)上的导向块(132),所述活动杆(131)的上端位于所述开口腔(14)内并与所述横杆(134)的一端固定连接,所述横杆(134)滑动贯穿固定设置在所述开口腔(14)内的挡板(133),所述横杆(134)的外壁上设置有限位块(135),且所述限位块(135)的端部滑动设置有所述开口腔(14)内部上设有的安装槽内,所述横杆(134)上套设有复位弹簧(137),且所述复位弹簧(137)位于所述限位块(135)和所述挡板(133)之间的,所述横杆(134)的上端固定有与所述导向块(132)外壁接触的接触杆(136);
所述导向块(132)包括两个规格相同且相互衔接的弧形块,两个所述弧形块上均依次设置有向外导向斜面(17)、快速向内导向斜面(18)和恢复原位导向斜面(19),所述向外导向斜面(17)的左端与所述恢复原位导向斜面(19)的右端高度齐平,所述快速向内导向斜面(18)的最下端位于所述向外导向斜面(17)左端水平面的下方。
3.根据权利要求1或2所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:所述手摇盘组件(5)包括固定安装在所述往返丝杆(6)上的蜗轮(53)和转动设置在所述安装架(2)上并与所述蜗轮(53)啮合连接的蜗杆(52),所述蜗杆(52)的端部上安装有手摇盘(51)。
4.根据权利要求1或2所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:所述U形支板(21)和所述U形安装板(22)之间设置有加强杆(10)。
5.根据权利要求1或2所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:所述U形支板(21)的两支撑杆体上均设置有手握杆(15)。
6.根据权利要求1或2所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:所述花篮(1)内腔两侧壁上均呈上至下且等间距设置有若干个弧形卡条(101),相邻两所述弧形卡条(101)之间设有卡槽,位于最上方所述弧形卡条(101)的上端与所述花篮(1)顶板之间的距离与位于最下方所述弧形卡条(101)的下端与所述花篮(1)底板之间的距离相等,所述顶板与所述底板规格相同。
7.根据权利要求1所述的一种翻转式晶圆花篮,其特征在于:所述花篮(1)和所述手动翻面单元均采用304不锈钢材料制成。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造