[发明专利]一种翻转式晶圆花篮在审
申请号: | 202310170105.0 | 申请日: | 2023-02-27 |
公开(公告)号: | CN116469813A | 公开(公告)日: | 2023-07-21 |
发明(设计)人: | 王思远;王晨;俞辉 | 申请(专利权)人: | 安徽富乐德长江半导体材料股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 李坤 |
地址: | 244000*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 翻转 式晶圆 花篮 | ||
本发明公开了一种翻转式晶圆花篮,涉及到晶圆加工技术领域,包括花篮,还包括手动翻面单元,所述手动翻面单元包括其上转动设有往返丝杆的安装架、与所述花篮中部外壁转动连接的U形杆以及安装在所述往返丝杆上并固定嵌入在U形板上的滑块螺母,所述U形板滑动套设在限位杆上,所述U形板通过轴承转动设置有驱动齿轮,且所述驱动齿轮通过其内环壁设置有滑块滑动套设在往返丝杆上,所述U形杆的右端固定有安装杆,且所述安装杆的端部上固定有与所述驱动齿轮啮合连接的从动齿轮。通过在花篮上设置手动翻面单元,一次操作即可实现全部晶圆的翻面,方便快捷且效率高,实现硅片无人工接触式的翻转,解决有现有技术中存在的问题。
技术领域
本发明涉及晶圆加工技术领域,特别涉及一种翻转式晶圆花篮。
背景技术
目前,半导体芯片行业发展迅速,随着国内各种大小半导体企业的落地投产,各芯片厂产量的提升,产品品质与成本的降低将成为企业首当其冲的课题,尤其是产品品质是企业安身立命的根本所在。所以各晶圆代工厂对工艺制程中涉及人工作业的治具、作业规范与作业防错等措施具有严格的要求。随着集成电路的发展,半导体厂对测试片的需求越来越大,为了节约成本,测试片再生项目也应运而生。再生项目就是对这些测试片进行一定的表面处理,使得这些测试片能够恢复到最开始试机时状态进行再利用。
现存使用的花篮(为硅片常用的载体载具,广泛应用于工艺流程中不同加工设备的周转,避免人为手动的接触硅片本身以造成不必要的划伤、产品污染以及人体所影响的金属离子超标现象)在单面抛光机工艺制程中存在一定缺陷:由于单面抛光机一次只能抛光晶圆正面或背面的其中一面,加工另一面必须涉及晶片本身的翻转,目前常用的翻转形式为以下两种:
1、加工设备机械手可实现翻转或不翻转的逻辑设置,但是在实际加工过程中,针对不同工艺产品的需求,翻转方式的变更会较为频繁,程序的设定易出现设定出错、人工操作出错、工艺流程混乱的现象,造成产品单面加工两次的情况发生。
2、人手动使用吸笔翻面晶圆,效率低也易带入人体轻金属。
基于此,本发明提出一种翻转式晶圆花篮来解决此问题。
发明内容
本申请的目的在于提供一种翻转式晶圆花篮,其目的是为了解决背景中所提出的问题。
为实现上述目的,本申请提供如下技术方案:一种翻转式晶圆花篮,包括花篮,还包括用于带动所述花篮同时进行纵向运动和旋转运动的手动翻面单元;
所述手动翻面单元包括其上转动设有往返丝杆的安装架、与所述花篮中部外壁转动连接的U形杆以及安装在所述往返丝杆上并固定嵌入在U形板上的滑块螺母,所述U形板滑动套设在限位杆上,所述U形板通过轴承转动设置有驱动齿轮,且所述驱动齿轮通过其内环壁设置有滑块滑动套设在往返丝杆上,所述往返丝杆上设有与所述滑块相适配的滑槽,所述U形杆的右端固定有安装杆,且所述安装杆的端部上固定有与所述驱动齿轮啮合连接的从动齿轮,所述从动齿轮通过轴承与所述U形板转动连接,所述往返丝杆被安装在所述安装架上的手摇盘组件驱动;
所述安装架包括U形支板和安装在所述U形支板上的U形安装板,所述U形支板的下端与所述花篮的支撑底端齐平。
优选的,还包括花篮倾斜单元,所述花篮倾斜单元包括下端与所述花篮活动连接的活动杆、位于所述安装杆的开口腔内并与所述安装杆同轴心设置的横杆以及安装在所述U形板上的导向块,所述活动杆的上端位于所述开口腔内并与所述横杆的一端固定连接,所述横杆滑动贯穿固定设置在所述开口腔内的挡板,所述横杆的外壁上设置有限位块,且所述限位块的端部滑动设置有所述开口腔内部上设有的安装槽内,所述横杆上套设有复位弹簧,且所述复位弹簧位于所述限位块和所述挡板之间的,所述横杆的上端固定有与所述导向块外壁接触的接触杆;
所述导向块包括两个规格相同且相互衔接的弧形块,两个所述弧形块上均依次设置有向外导向斜面、快速向内导向斜面和恢复原位导向斜面,所述向外导向斜面的左端与所述恢复原位导向斜面的右端高度齐平,所述快速向内导向斜面的最下端位于所述向外导向斜面左端水平面的下方。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造