[发明专利]一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法在审
| 申请号： | 202310162252.3 | 申请日： | 2023-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN116017865A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 刘勇;杨立昆;朱晓丽;赵锟;何新超 | 申请（专利权）人： | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 吴静 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法，该装置包括输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、两个反射镜、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件；XY平移机构设于输送机构上方，激光器连接于XY平移机构上，Z轴调焦机构调节两个反射镜之间间距，振镜连接于Z轴调焦机构上，透镜连接于振镜下方，合束镜倾斜布置于透镜下方，两个反射镜、振镜、透镜、合束镜依次置于激光器的出射光路上，外同轴视觉组件通过连接件安装于Z轴调焦机构上，外同轴视觉组件与合束镜在同一光路上，且该光路与合束镜出射的激光光路垂直。该发明设计外同轴视觉组件配合激光去胶，提高了产品返修效率和品质，解决了传统人工去胶所产生的效率低、易损伤产品的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb pin 激光 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉华工激光工程有限责任公司，未经武汉华工激光工程有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310162252.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
