[发明专利]一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法在审
| 申请号: | 202310162252.3 | 申请日: | 2023-02-24 |
| 公开(公告)号: | CN116017865A | 公开(公告)日: | 2023-04-25 |
| 发明(设计)人: | 刘勇;杨立昆;朱晓丽;赵锟;何新超 | 申请(专利权)人: | 武汉华工激光工程有限责任公司 |
| 主分类号: | H05K3/22 | 分类号: | H05K3/22 |
| 代理公司: | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人: | 吴静 |
| 地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 pcb pin 激光 装置 方法 | ||
本发明提供了一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法,该装置包括输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、两个反射镜、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件;XY平移机构设于输送机构上方,激光器连接于XY平移机构上,Z轴调焦机构调节两个反射镜之间间距,振镜连接于Z轴调焦机构上,透镜连接于振镜下方,合束镜倾斜布置于透镜下方,两个反射镜、振镜、透镜、合束镜依次置于激光器的出射光路上,外同轴视觉组件通过连接件安装于Z轴调焦机构上,外同轴视觉组件与合束镜在同一光路上,且该光路与合束镜出射的激光光路垂直。该发明设计外同轴视觉组件配合激光去胶,提高了产品返修效率和品质,解决了传统人工去胶所产生的效率低、易损伤产品的问题。
技术领域
本发明属于PCB板返修加工技术领域,具体涉及一种PCB板pin脚激光去胶装置及方法。
背景技术
随着3C行业的发展,PCB微电子迎来高速增长,电子产品主板PCB贴装元器件期间会在元器件表面进行点胶保护,但主板测试NG后进行维修时,自动化分析设备探针无法扎破元器件表面的胶层进行分析。传统方法是,操作人员需要用放大镜去找到PCB板表面的元器件pin脚锡点区域,再用刀片刮除元器件表面的胶层,效率低下,也很容易伤到产品。
发明内容
本发明的目的是提供一种PCB板pin脚激光去胶装置,至少可以解决现有技术中存在的部分缺陷。
为实现上述目的,本发明采用如下技术方案:
一种PCB板pin脚激光去胶装置,包括工作台,以及设置于工作台上的输送机构、XY平移机构、激光器、Z轴调焦机构、振镜、透镜、合束镜和外同轴视觉组件;所述XY平移机构设置于输送机构上方,所述激光器通过光具座连接于XY平移机构上,所述Z轴调焦机构连接于光具座外侧,所述Z轴调焦机构上沿Z轴方向设有两个相对布置的反射镜,两个反射镜之间的间距通过Z轴调焦机构可调,所述振镜连接于Z轴调焦机构上,所述透镜连接于振镜下方,所述合束镜倾斜布置于透镜下方,两个反射镜、振镜、透镜、合束镜依次布置于激光器的出射光路上,所述外同轴视觉组件通过连接件安装于Z轴调焦机构上,外同轴视觉组件与合束镜在同一光路上,且该光路与合束镜出射的激光的光路垂直。
进一步的,所述输送机构包括皮带输送线以及用于装夹PCB板的治具板,所述皮带输送线包括分段顺次布置的进料皮带线、翻转皮带线和出料皮带线,所述翻转皮带线处设置有用于夹紧治具板的夹紧组件以及用于将治具板翻面的内部翻板组件。
进一步的,所述夹紧组件包括压块和驱动压块上下运动的气缸,所述压块位于翻转皮带线的皮带正上方,所述气缸安装于翻转皮带线的外侧壁上。
进一步的,所述内部翻板组件包括翻转驱动电机,所述翻转驱动电机的驱动轴端部连接于翻转皮带线的外侧壁中部,驱动翻转皮带线带动治具板绕驱动轴轴线旋转。
进一步的,所述输送机构还包括用于调整皮带输送线宽度的皮带线调宽组件,所述皮带线调宽组件包括移动板和分别位于皮带输送线两端的两个移动模组,所述移动板连接于两个移动模组之间,所述皮带输送线一侧的进料皮带线和出料皮带线固定连接于移动板上,且同侧的所述翻转皮带线处的内部翻板组件固定安装于移动板上,两个移动模组带动皮带输送线一侧沿垂直于皮带输送线传输方向移动。
进一步的,所述XY平移机构包括X直线电机平移台和Y直线电机平移台,所述X直线电机平移台连接于Y直线电机平移台上,所述光具座安装于X直线电机平移台上。
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