[发明专利]一种双排QFN封装器件装配方法在审
| 申请号： | 202310140085.2 | 申请日： | 2023-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN116390376A | 公开（公告）日： | 2023-07-04 |
| 发明（设计）人： | 向南秀;崔东姿;李胜楠;张冬梅;陶亚平;杨蓉;赵攀 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第十研究所 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34;H05K3/30;H05K1/11;H05K3/28 |
| 代理公司： | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人： | 周浩杰 |
| 地址： | 610000 四川*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种双排QFN封装器件装配方法，属于双排QFN封装器件装配领域，包括步骤：首先，使用钢网或钢片在印制板焊盘上印刷焊膏，并通过改善钢网或钢片开口尺寸控制印制板焊盘上印刷的焊膏量，并通过减小钢网或钢片厚度提高焊膏印刷的质量；然后，将印制板焊盘进行预焊接并清洗，提前挥发助焊剂，控制焊接过程中焊膏外溢；同时，使用焊锡丝对器件内外圈引脚进行预镀锡并清洗，提高器件引脚的上锡质量，同时降低焊点质量受印制焊盘与器件引脚之间间距差的影响；最后，在器件引脚或印制板焊盘上刷上助焊剂，使用设备完成器件贴装与焊接。本发明解决了器件引脚出现虚焊、桥连、溢锡等缺陷的问题，提高了双排QFN封装器件一次焊接合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 qfn 封装 器件 装配 方法 | ||
【主权项】：
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