[发明专利]一种金属封装外壳上引线的焊接工艺在审
| 申请号： | 202310135468.0 | 申请日： | 2023-02-20 |
| 公开（公告）号： | CN116871817A | 公开（公告）日： | 2023-10-13 |
| 发明（设计）人： | 李刚;高娜 | 申请（专利权）人： | 深圳市宏钢机械设备有限公司 |
| 主分类号： | B23P15/00 | 分类号： | B23P15/00;B23K31/02;C25D5/00;C25D7/00;C25D5/50;C25D5/12;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 李爱民 |
| 地址： | 518118 广东省深圳市坪山区龙田*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请公开了一种金属封装外壳上引线的焊接工艺，包括如下步骤：S1、采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层；S2、将附着有镍层的引线、焊料圈和壳体装入模具中，之后，将模具放入高温环境中烧结，使得引线钎焊在壳体上；S3、在低压的条件下，对焊接有引线的壳体进行喷砂处理。采用滚镀的方式使得引线上沉积镍层，从而有效地避免了现有的引线表层较粗糙的现象，在高温钎焊时，熔融态的焊料不易堆积，可较顺畅地流动，从而使得引线表面附着的焊料层的厚度较均匀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 封装 外壳 引线 焊接 工艺 | ||
【主权项】：
暂无信息
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