[发明专利]基于电路板上锡膏的检测方法、设备和存储介质有效
| 申请号： | 202310096120.5 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN115797359B | 公开（公告）日： | 2023-06-16 |
| 发明（设计）人： | 程克林;张振 | 申请（专利权）人： | 苏州赫芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06T7/70;G06T7/90;G06T7/62;G06T19/20 |
| 代理公司： | 苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙) 32623 | 代理人： | 王春丽 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市中国（江苏）自由贸易试验区苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了基于电路板上锡膏的检测方法、设备和存储介质，方法包括：获取并将电路板标准CAD图纸的平面坐标、整个电路板2D图像的平面坐标和整个电路板3D点云的空间坐标对齐到同一个坐标系下；从整个电路板的2D图像上获取当前锡膏位置所在检测区域的2D图像；对检测区域的2D图像进行RGB色彩抽取，抽取当前锡膏；通过当前锡膏的2D图像和3D点云，分别计算出当前锡膏的位置偏移量、面积和体积。本发明能够对整个电路板上的锡膏进行检测，提高了检测效率；通过锡膏的2D图像和3D点云，获知其平面坐标和空间坐标，提高了锡膏检测精度；通过2D图像和3D点云相结合的方式计算锡膏位置偏移量、面积和体积，可以从多个维度对锡膏进行精检测。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 电路板 上锡膏 检测 方法 设备 存储 介质 | ||
【主权项】：
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