[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 202310082212.8 | 申请日： | 2023-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN116613155A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 胡楚威;黄建凯;吕添裕 | 申请（专利权）人： | 联发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/64;H10N97/00 |
| 代理公司： | 北京市万慧达律师事务所 11111 | 代理人： | 赵赫文 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供半导体器件。在一个实施例中，本发明提供的一种半导体器件，包括：应用处理器(AP)芯片；和直接接合到该AP芯片的存储器芯片，其中该存储器芯片包括基板、位于该基板上的非易失性存储器结构和位于该基板中的至少一个沟槽电容器。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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