[发明专利]芯片的检查方法在审
| 申请号： | 202310079601.5 | 申请日： | 2023-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN116525477A | 公开（公告）日： | 2023-08-01 |
| 发明（设计）人： | 小林真;梅原冲人;矢野紘英;松冈祐哉 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;杨俊波 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供芯片的检查方法，能够适当地评价通过被加工物的分割而形成的芯片。该芯片的检查方法包含如下的步骤：分割步骤，按照规定的分割加工条件对被加工物进行加工，由此将被加工物分割成多个芯片；拍摄步骤，对芯片的侧面进行拍摄，由此获取表现芯片的侧面的侧面图像；以及检查步骤，将从侧面图像抽取的评价值与阈值进行比较，由此对芯片的状态进行检查。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 检查 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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