[发明专利]半导体化学机械研磨污泥资源化方法在审
| 申请号： | 202310075838.6 | 申请日： | 2023-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN116119706A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 谢雅敏;周信辉;谢兴文;胡绍华;郑文明;官晋安 | 申请（专利权）人： | 成信实业股份有限公司 |
| 主分类号： | C01G3/10 | 分类号： | C01G3/10;C01B33/12 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体化学机械研磨污泥资源化方法，其半导体CMP污泥为含水率达30％～80％的CMP污泥，步骤如下：(1)将CMP污泥干燥除水，得固体污泥；(2)将步骤(1)所得的固体污泥置入一高温炉焙烧；(3)将步骤(2)焙烧后所得的固体污泥置入反应槽内，并加入浸渍液浸渍；(4)将步骤(3)的浸渍产物固液分离，得到固体和液体；(5)将步骤(4)所得的液体送至浓缩系统浓集反应，可得到硫酸铜水溶液副产品；(6)将步骤(4)所得的固体取出后，加入水清洗；(7)将步骤(6)所得的产物脱水；(8)步骤(7)所得的固体即为产品，其干基的二氧化硅及氧化铝总和大于94％。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 化学 机械 研磨 污泥 资源 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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