[发明专利]引线框架在审

专利信息
申请号: 202310067304.9 申请日: 2023-01-30
公开(公告)号: CN115985877A 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 姚耀;顾夏茂;汤海霞;成明建 申请(专利权)人: 通富微电子股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 代理人: 李明;赵吉阳
地址: 226004 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本公开实施例提供一种引线框架,引线框架上设置有镀层所述引线框架包括:框架主体和多个引线单元;多个引线单元阵列排布在框架主体上,引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚;引线单元还包括连筋和弯折连筋,弯折连筋的第一端与载片台连接,弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接,连筋的第二端与框架主体连接;其中,连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构,在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙,可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层,不需要使用隔纸或其他隔离物,节约使用成本;生产工艺简单;在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物,不会降低生产效率。
搜索关键词: 引线 框架
【主权项】:
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