[发明专利]引线框架在审
申请号: | 202310067304.9 | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN115985877A | 公开(公告)日: | 2023-04-18 |
发明(设计)人: | 姚耀;顾夏茂;汤海霞;成明建 | 申请(专利权)人: | 通富微电子股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 北京中知法苑知识产权代理有限公司 11226 | 代理人: | 李明;赵吉阳 |
地址: | 226004 *** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本公开实施例提供一种引线框架,引线框架上设置有镀层所述引线框架包括:框架主体和多个引线单元;多个引线单元阵列排布在框架主体上,引线单元包括载片台以及围设在载片台外侧的多个引脚;引线单元还包括连筋和弯折连筋,弯折连筋的第一端与载片台连接,弯折连筋的第二端与连筋的第一端连接,连筋的第二端与框架主体连接;其中,连筋在沿框架主体厚度方向上设置有隔离结构。通过在连筋上设置隔离结构,在对引线框架进行包装时相邻引线框架之间可以增加间隙,可以防止引线框架之间相互干涉划伤引线框架的镀层,不需要使用隔纸或其他隔离物,节约使用成本;生产工艺简单;在封装生产时也不需要检测并剔除隔纸或其他隔离物,不会降低生产效率。 | ||
搜索关键词: | 引线 框架 | ||
【主权项】:
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