[发明专利]晶圆缺陷识别方法、装置、电子设备以及存储介质在审
| 申请号： | 202310062961.4 | 申请日： | 2023-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN116128839A | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 姜辉;邵康鹏;陆叶 | 申请（专利权）人： | 杭州广立微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06T7/00 | 分类号： | G06T7/00;G06V10/774;G06V10/764;G06V10/82;G06N3/08;G06N3/0464 |
| 代理公司： | 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 | 代理人： | 何晓春 |
| 地址： | 310013 浙江省杭州市西*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及一种晶圆缺陷识别方法、装置、电子设备以及存储介质。其中，所述方法包括：获取待检测晶圆图；将所述待检测晶圆图输入至目标晶圆缺陷识别模型，经所述晶圆缺陷识别模型输出所述待检测晶圆图的缺陷信息；其中所述晶圆缺陷识别模型包括至少一个多尺度深度可分离网络，所述多尺度深度可分离网络各个通道包含多个感受野不同的卷积分支。本申请实施例提供的晶圆缺陷识别模型提取的特征信息更加全面且丰富，从而提高了分类识别的准确率以及该模型的鲁棒性。另外，使用深度可分离网络代替常规的卷积网络还可以在加深网络的同时减少参数量，从而可以节省计算资源。 | ||
| 搜索关键词： | 缺陷 识别 方法 装置 电子设备 以及 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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