[发明专利]半导体设备、电机驱动系统及其控制方法在审

专利信息
申请号: 202310055552.1 申请日: 2023-01-19
公开(公告)号: CN116488515A 公开(公告)日: 2023-07-25
发明(设计)人: 黑泽稔;鸣海聪;大槻武志 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: H02P6/28 分类号: H02P6/28;H02P6/182;H02P27/08;H02P27/12
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 张宁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 本公开涉及半导体设备、电机驱动系统及其控制方法。该半导体设备包括:电流检测电路,被配置为通过驱动电路的驱动来检测流过三相电机的电流;以及控制器,其被配置为基于检测到的电流来控制驱动电路。控制器被配置为在三相电机静止时控制通电模式,以使得检波电流从驱动电路顺序地流向三相电机的每个相位,从而从由电流检测电路检测到的所述检波电流中获得第一相间电流差、第二相间电流差和第三相间电流差,其中的每个是在彼此相反的方向上流动的检波电流之间的差异,基于第一、第二和第三相间电流差之间的幅值关系来确定通电模式。
搜索关键词: 半导体设备 电机 驱动 系统 及其 控制 方法
【主权项】:
暂无信息
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