[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置在审
| 申请号： | 202310045049.8 | 申请日： | 2023-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN116544165A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 松下孝夫 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;孙德崇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够防止工件产生变形或破裂等并且能够高精度地剥离粘贴于工件的粘合带的粘合带剥离方法和粘合带剥离装置。该粘合带剥离装置具备：保持台(3)，其保持晶圆(W)的整个面中的晶圆(W)的外周部；以及剥离机构(5)，其使具有平坦面(45)的剥离构件(37)的平坦面(45)抵接于保护带(PT)的表面，在利用剥离构件(37)折回保护带(45)的状态下拉拽保护带(PT)，由此使保护带(PT)从晶圆(W)剥离，平坦面(45)构成为，在保护带(PT)从晶圆(W)剥离的方向即剥离方向(Vp)上具有晶圆(W)的长度(R1)的1/10以上的长度，并且在与剥离方向(Vp)正交的方向即正交方向(y)上比晶圆(W)的长度(R2)长。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 剥离 方法 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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