[发明专利]粘合带剥离方法和粘合带剥离装置在审
申请号: | 202310045049.8 | 申请日: | 2023-01-30 |
公开(公告)号: | CN116544165A | 公开(公告)日: | 2023-08-04 |
发明(设计)人: | 松下孝夫 | 申请(专利权)人: | 日东电工株式会社;日东精机株式会社 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;孙德崇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 粘合 剥离 方法 装置 | ||
1.一种粘合带剥离方法,其特征在于,该粘合带剥离方法是将粘贴于工件的粘合带从所述工件剥离的方法,
该粘合带剥离方法具备:
工件保持过程,在该工件保持过程中,将所述工件载置于保持构件,利用所述保持构件保持所述工件整个面中的所述工件的外周部;以及
剥离过程,在该剥离过程中,使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面抵接于所述粘合带的表面,在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带,由此使所述粘合带从所述工件剥离,
所述平坦面构成为,在所述粘合带从所述工件剥离的方向即剥离方向上具有所述工件的长度的1/10以上的长度,并且在与所述剥离方向正交的方向即正交方向上比所述工件的长度长。
2.根据权利要求1所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
所述剥离构件具备使所述粘合带加热的加热器,
在所述剥离过程中,所述剥离构件使由所述加热器加热了的所述粘合带折回,使所述粘合带自所述工件剥离。
3.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
所述剥离构件具备折回角部,该折回角部在与所述粘合带抵接的状态下,使所述粘合带折回而自所述工件剥离,
所述折回角部构成为,在所述粘合带从所述工件剥离时,所述粘合带折回的角度成为锐角。
4.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
所述剥离构件还具有尖锐的边缘部,
所述剥离构件构成为能够切换为第1姿势和第2姿势,所述第1姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述平坦面能够与所述粘合带的表面抵接的姿势,所述第2姿势为所述边缘部和所述平坦面中的所述边缘部能够与所述粘合带的表面抵接的姿势,
在所述剥离过程中,
在所述剥离构件采取所述第1姿势的情况下,使所述平坦面抵接于所述粘合带的表面,在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带,从而使所述粘合带从所述工件剥离,
在所述剥离构件采取所述第2姿势的情况下,使所述边缘部抵接于所述粘合带的表面,在利用所述剥离构件使所述粘合带折回的状态下拉拽所述粘合带,从而使所述粘合带从所述工件剥离。
5.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
在所述剥离过程中,
以如下方式控制所述剥离构件的高度:在将粘贴于所述工件的外周部的所述粘合带剥离时,在所述剥离构件抵接于所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回,在将粘贴于所述工件的外周部以外的所述粘合带剥离时,在所述剥离构件接近所述粘合带的状态下利用所述剥离构件使所述粘合带折回。
6.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
所述剥离构件是多棱柱状的构件,构成为能够绕预定的方向的轴线转动,该剥离构件具有在所述预定的方向上延伸的多个平面,且具有角度分别不同的多个角部,
且所述剥离构件构成为:通过使所述剥离构件绕所述预定的方向的轴线转动,从而切换所述多个平面中的、作为所述平坦面而与所述粘合带的表面抵接的平面,切换所述多个角部中的、在所述粘合带从所述工件剥离时使所述粘合带折回的角部。
7.根据权利要求1或2所述的粘合带剥离方法,其特征在于,
该粘合带剥离方法具备剥离带粘贴过程,在该剥离带粘贴过程中,将剥离带沿所述剥离方向粘贴于所述粘合带的表面,
在所述剥离过程中,
通过使具有平坦面的剥离构件的所述平坦面与粘贴于所述粘合带的所述剥离带的表面抵接,在利用所述剥离构件使粘贴有所述剥离带的所述粘合带折回的状态下拉拽所述剥离带,由此,使所述粘合带与所述剥离带一体地从所述工件剥离。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造