[发明专利]一种无氰的亚硫酸体系电镀液在审
| 申请号： | 202310039664.8 | 申请日： | 2023-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN116043288A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 杨婷婷;王璇;朱勇;杨茜涵;李岚森;黄薇;李思萌;徐天辰;李描;吴婧;邓俊发;沈佳妮 | 申请（专利权）人： | 重庆市计量质量检测研究院 |
| 主分类号： | C25D3/48 | 分类号： | C25D3/48 |
| 代理公司： | 重庆信航知识产权代理有限公司 50218 | 代理人： | 穆祥维 |
| 地址： | 401123*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种无氰的亚硫酸体系电镀液，包括金盐、主络合物、辅助络合剂、硬化剂和pH缓冲盐。本发明采用无氰的亚硫酸盐体系电镀液，该电镀液包含金盐、主络合剂、辅助络合剂、pH缓冲盐、硬化剂等，该体系无毒且稳定性好，制得的电镀黄金产品硬度高、光泽好、均匀性好。本发明为无氰电镀工艺，电镀过程无毒环保，该电镀体系为亚硫酸盐电镀体系，为增强电镀体系稳定性，添加了亚硫酸钠为主络合剂、柠檬酸钾和EDTA‑2Na为辅助络合剂，经实践电镀体系安全稳定。同时，为增强电镀黄金产品的硬度，电镀体系中首次添加硝酸铈作为硬化剂，能显著增强电镀黄金产品硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 亚硫酸 体系 电镀 | ||
【主权项】：
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