[发明专利]一种无氰的亚硫酸体系电镀液

说明书

本发明提供了一种无氰的亚硫酸体系电镀液，包括金盐、主络合物、辅助络合剂、硬化剂和pH缓冲盐。本发明采用无氰的亚硫酸盐体系电镀液，该电镀液包含金盐、主络合剂、辅助络合剂、pH缓冲盐、硬化剂等，该体系无毒且稳定性好，制得的电镀黄金产品硬度高、光泽好、均匀性好。本发明为无氰电镀工艺，电镀过程无毒环保，该电镀体系为亚硫酸盐电镀体系，为增强电镀体系稳定性，添加了亚硫酸钠为主络合剂、柠檬酸钾和EDTA‑2Na为辅助络合剂，经实践电镀体系安全稳定。同时，为增强电镀黄金产品的硬度，电镀体系中首次添加硝酸铈作为硬化剂，能显著增强电镀黄金产品硬度。

技术领域

本发明涉及一种亚硫酸体系电镀液，具体涉及一种无氰的亚硫酸体系电镀液。

背景技术

随着消费水平的提高，电镀黄金饰品由于其高硬度、强光泽等优势备受消费者青睐。目前，电镀过程所用的电镀液主要分为有氰工艺与无氰工艺。其中，有氰工艺需要使用剧毒的氰化金盐，易对人体与环境造成危害。

发明内容

针对现有技术中存在的上述不足之处，克服有氰工艺的上述缺陷，本发明提供了一种无氰的亚硫酸体系电镀液。

为了解决上述技术问题，本发明采用了如下技术方案：

一种无氰的亚硫酸体系电镀液，包括金盐、主络合物、辅助络合剂、硬化剂和pH缓冲盐。

作为本发明的一种优选方案，以氯化金钾为金盐，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，金盐含量为8-12g。

作为本发明的一种优选方案，以亚硫酸钠为主络合剂，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，主络合剂含量为100-150g。

作为本发明的一种优选方案，以柠檬酸钾和EDTA-2Na为辅助络合剂，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，柠檬酸钾含量为50-80g，EDTA-2Na含量为20-40g。

作为本发明的一种优选方案，以磷酸氢二钾作为导电盐和pH缓冲剂，调整加入量，保持镀液的pH为8-10。

作为本发明的一种优选方案，加入硬化剂硝酸铈，以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准，硬化剂硝酸铈含量为12-24mg。

作为本发明的一种优选方案，还含有水，且以1L的无氰的亚硫酸体系电镀液为基准评估上述添加剂含量。

作为本发明的一种优选方案，进行电镀的环境条件包括：电镀液温度为40-50℃，电镀液pH值为8-10，阴级电流密度为0.1-0.5A/dm²，电镀时间为8-20小时。

与现有技术相比，本发明具有如下技术效果：

1、本发明采用无氰的亚硫酸盐体系电镀液，该电镀液包含金盐、主络合剂、辅助络合剂、pH缓冲盐、硬化剂等，该体系无毒且稳定性好，制得的电镀黄金产品硬度高、光泽好、均匀性好。

2、本发明为无氰电镀工艺，电镀过程无毒环保，该电镀体系为亚硫酸盐电镀体系，为增强电镀体系稳定性，添加了亚硫酸钠为主络合剂、柠檬酸钾和EDTA-2Na为辅助络合剂，经实践电镀体系安全稳定。同时，为增强电镀黄金产品的硬度，电镀体系中首次添加硝酸铈作为硬化剂，能显著增强电镀黄金产品硬度。

具体实施方式

为了使本领域的技术人员可以更好地理解本发明，下面结合实施例对本发明技术方案进一步说明。

一种无氰的亚硫酸体系电镀液包括氯化金钾、亚硫酸钠、柠檬酸钾、EDTA-2Na、磷酸氢二钾和硝酸铈。